全球領先的半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股旗下世平集團,正式宣布推出一套基于德州儀器(TI)先進產品的物聯(lián)網(IoT)功率解決方案。該方案旨在應對物聯(lián)網設備在能效、尺寸、可靠性與續(xù)航方面的核心挑戰(zhàn),為廣泛的物聯(lián)網應用場景提供一站式、高性能的電源管理支持。
隨著5G、人工智能與邊緣計算的深度融合,物聯(lián)網設備正呈現(xiàn)出爆炸式增長,并深度滲透到工業(yè)自動化、智能家居、可穿戴設備、智慧城市及資產追蹤等領域。物聯(lián)網節(jié)點通常對功耗極為敏感,往往需要在極低的待機功耗下維持長期運行,并能在特定事件觸發(fā)時快速響應。受限的物理空間也要求電源方案必須高度集成、體積小巧。大聯(lián)大世平集團此次推出的解決方案,正是精準地瞄準了這些行業(yè)痛點。
該物聯(lián)網功率解決方案的核心,建立在德州儀器豐富的電源管理產品線之上,重點整合了以下幾類關鍵器件:
大聯(lián)大世平集團不僅提供優(yōu)質的TI產品供應,更依托其深厚的技術積累與FAE(現(xiàn)場應用工程師)團隊,為客戶提供從方案選型、參考設計、原理圖與PCB布局審查到調試支持的全方位技術服務。集團可針對客戶的特定物聯(lián)網項目,提供定制化的功率架構設計建議,幫助優(yōu)化從能量來源(電池、能量收集器、有線電源)到負載(微控制器、傳感器、無線收發(fā)器)的整個電源鏈路效率。
此解決方案的推出,體現(xiàn)了大聯(lián)大世平集團作為連接上游原廠與下游客戶的關鍵橋梁,始終致力于將前沿的半導體技術轉化為切實可用的市場方案。通過將TI領先的功率技術與自身專業(yè)的技術服務相結合,世平集團正助力眾多物聯(lián)網設備制造商攻克電源設計難關,開發(fā)出更節(jié)能、更緊湊、更可靠的創(chuàng)新產品,共同推動萬物互聯(lián)時代的智能化升級與可持續(xù)發(fā)展。
大聯(lián)大世平集團將持續(xù)關注物聯(lián)網領域的技術演進與市場需求,攜手TI等戰(zhàn)略合作伙伴,不斷豐富和完善其功率及整體解決方案組合,為全球物聯(lián)網生態(tài)的繁榮發(fā)展注入強勁動力。
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更新時間:2026-05-08 18:49:47